水切割是利用超高壓技術(shù)可以把普通的自來水加壓到250—400mpa壓力，然后再通過內(nèi)孔直徑約0.15—0.35mm的寶石噴嘴噴射形成速度約為800-1000m/s的高速射流，俗稱水箭，可用來切割軟基性材料，如果加入適量的磨料則幾乎可以用來切割所有的軟硬件材料。
      水切割屬于冷態(tài)切割，無熱變形，切割面質(zhì)量好，無須二次加工，如需要二次加工也很容易進行二次加工。
      等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發(fā)并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
      等離子切割有明顯的熱效應(yīng)，精度低，切割表面不容易再進行二次加工。